志聖工業搶攻 AI 封裝商機 多元應用布局未來十年成長

志聖（2467）今日攜手G2C+聯盟舉辦半導體展前記者會，志聖提到，志聖工業不僅是台灣少數同時在先進PCB與半導體封裝設備領域均有深度參與的業者，更在AI伺服器上游供應鏈扮演關鍵角色。隨著美系雲端大廠持續上修資本支出，志聖已將自身定位於AI封裝浪潮的核心推手，準備迎接下一波高速成長循環。

志聖提到，築基60載，正迎來轉型關鍵時刻。創立於1966年的志聖，從烤箱與PCB設備起家，如今已成為半導體先進封裝鏈的重要一環，並透過G2C聯盟，在林口、新竹、台中佈局據點，就近服務晶圓代工（Foundry）與封裝測試（OSAT）客戶，深耕台灣西部「黃金廊道」完整供應鏈。

隨著AI技術逐步邁入「感知、生成、推理、實體」四階段，先進封裝成為推動摩爾定律延續的關鍵。法人提到台積電2022年至2026年的產能擴張顯示，AI測試、CoWoS與SoIC的年均成長率分別高達80%、80%與100%。這意味著設備供應商若能跟上製程迭代速度，將同步受惠。

志聖強調，從隨著2012跟隨國際大廠開發先進封裝設備後，先進封裝技術不斷演進。設備精度需求不斷提高，2025年上半年先進封裝營收已占40%，近五年有10倍成長。看好AI應用的發展，加上本就是PCB產業設備領導廠商的角色，也緊抓著HDI for AI技術的迭代提供Desmear PTH、壓膜、撕膜等關鍵製程設備，PCB產業占上半年51%營收，其中先進PCB近五年有7倍的成長。因應兩大成長動能公司已提前投入工程人力，三年來增幅達三成，為未來十年奠定基礎。

2025年上半年志聖營收28.19億元，年增16.1%，其中AI產業鏈上的設備營收占比已超過65%。兩個主要成長動能，分別是先進封裝、先進PCB兩大關鍵產業。公司表示未來將持續聚焦於AI應用，不僅限於CoWoS，也涵蓋WMCM、SoIC、HBM、Burn-in測試與IC載板、先進HDI，並進一步延伸至再生晶圓及玻璃基板等新興領域。

志聖強調，在AI產業鏈有更大的廣度與深度。因為AI發展的多元化下，提出現在正是設備商最好的年代:產業界限模糊化製程多元發展。從Foundry向下整合、OSAT向上發展的「Foundry 2.0」正成形加上PCB產業中AI相關產品也逐步銜接。OSAT自2024年起承接更多代工業務，為設備業者創造多元合作機會。志聖已成功將真空壓力烤箱設備導入OSAT製程，並逐步擴展至CoW段。隨著HPC晶片同時，公司也跟隨全球十大OSAT客戶布局海外，雖短期費用將增加，但憑藉高附加價值產品競爭力，預計未來會大幅挹注營收。