G2C+聯盟半導體展前 志聖60周年 AI 業務營收占比已七成

志聖（2467）帶頭的G2C+聯盟今日舉辦SEMICON Taiwan 2026國際半導體展的展前媒體茶會，志聖提到，今年迎來60周年AI業務在上半年營收占比已七成。

志聖提到，適逢成立60周年，志聖自1966年創立以來，伴隨台灣製造業與科技產業持續轉型，應用領域由傳統產業、PCB、顯示器，逐步拓展至半導體、先進封裝及AI供應鏈。歷經不同產業周期，公司持續累積「壓、貼、撕、烤」四大底層製程能力，並延伸至晶圓級與面板級先進封裝、IC載板、高層數板及高階PCB等應用。

隨AI晶片朝多晶粒、高堆疊、大尺寸及高精度發展，製程對翹曲控制、均勻性、精準對位、溫度控制及材料整合提出更高要求。志聖憑藉跨產業製程經驗，布局運算、高速互連與電源效率三大AI硬體升級路徑，設備應用涵蓋先進封裝、IC載板、高階PCB、光學引擎及電源半導體等領域。

志聖提到，業務結構轉型也逐步反映在營收與訂單組合。2026年上半年，半導體占營收46%，加計先進PCB後，AI核心成長業務占比達70%；目前已訂未銷訂單中，先進封裝占54%、先進PCB占38%，兩者合計達92%，顯示公司營運重心持續朝AI高階製造移動。

因應客戶全球擴產，志聖今年進一步強化美國在地服務據點，並布局馬來西亞與新加坡東南亞平台，讓設備與服務能力貼近客戶。同時導入數位孿生（Digital Twin），將60年製程經驗轉化為可累積、重複運用的數位資產，推動設備開發由可視化、數據化走向物理模擬與AI應用。志聖表示，下一階段將以「支援AI製造，也應用AI」為發展方向，深化先進封裝與先進PCB布局。