先進封裝擴產動能加持 均豪「檢量、磨拋」雙核心布局三大市場

均豪（5443）董事長陳政興31日表示，由於AI與高效能運算（HPC）需求持續成長，帶動先進封裝產能擴充及製程複雜度提升，均豪持續深化半導體設備布局，以「檢量（檢測與量測）」及「磨拋（研磨與拋光）」兩大核心技術為主軸，聚焦先進封裝、晶圓再生及特殊載板三大應用市場，進而掌握AI產業升級帶動的設備需求。

在先進封裝製程方面，隨著CoWoS、2.5D/3DIC、SiP及Fan-Out等技術持續發展，晶圓表面缺陷、RDL線寬線距、厚度與平坦度等製程控制要求同步提升，帶動Carrier AOI、白光量測等檢測與量測設備需求。均豪以檢量技術強化製程品質控制，協助客戶提升製程精度與良率。

均豪的磨拋技術則聚焦減薄、平坦化與散熱相關製程，隨AI伺服器功率密度提升，PMIC與Power Module 需求增加，也推升特殊載板及封裝後段對研磨、減薄與平坦化製程的需求。均豪相關設備已布局晶圓再生、特殊載板及封裝後段，並透過輪磨與封裝條研磨等技術切入相關應用。

均豪深化半導體布局，也逐步反映於營運結構。2026年上半年年半導體業務已占母公司營收62%。2026年下半年年半導體已訂未銷訂單中，先進封裝占 68%、晶圓再生占20%、PMIC占12%。隨先進封裝產能持續開出，均豪看好檢量與磨拋設備需求延續，持續擴大半導體業務成長動能。