東捷攻半導體先進封裝商機

東捷（8064）執行長暨總經理嚴璐31日表示，東捷憑藉28年面板設備與自動化整合經驗，持續深化雷射核心技術，並加速布局半導體先進封裝市場。隨著今年加入G2C+聯盟，可望2027年起逐步放大聯盟效應。

東捷表示，隨著AI具高效能運算（HPC，高效能運算）帶動高階封裝需求升温，東捷營收結構亦逐步轉型，半導體/先進封裝營收占比已由2020年的3%提升至2025年的17%。東捷並預估，2026年半導體與封裝相關營收中，雷射設備占比可望由2025年約50%進一步提升至70%以上。

在技術布局上，東捷以雷射微加工為核心，發展「修、解、開、切」四大能力，包括雷射修整（Laser Tnmming）、雷射解黏（Laser Debonding）、雷射開槽（Laser Grooving）及雷射切割（Laser Cutting），並鎖定玻璃基板、先進封裝及高階散板等高附加價值製程應用，強化自主技術與設備整合能力。

全球布局方面，東捷以台灣作為研發與生產製造基地，短期積極開拓日本、韓國市場，推動先進封裝雷射設備海外驗證，中長期則將結合G2C+聯盟資源，進一步布局美國半導體產業聚落，逐步延伸研發、製造與在地服務能力，擴大國際半導體市場版圖。