政美應用 CoPoS 機台報喜 已獲客戶認證、拚明年獲利並申請科技股上市

政美應用（7853）董事長暨總經理蔡政道27日表示，先進封裝領域的多項進展，包含CoPoS （Chip-on-Panel System）產品通過封測客戶驗證，本季已開始出貨，估計領先業界八至十個月導入成果。法人預期，政美應用在高階新產品陸續量產出貨挹注下，明年營運獲利可期；並規劃2026年底申請科技類股上市掛牌。

台灣半導體量測與檢測設備廠政美應用今天舉辦興櫃後首次媒體交流，蔡政道首度向揭露被外界視為跨入先進封裝技術的CoPoS設備的規格與應用。此設備跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，不僅讓公司在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。

CoPoS搶下先進封裝首批導入 領先國際同業八個月

蔡政道表示，投入面板級封裝技術很多年，如今CoPoS 率先通過客戶端認證，等於跨過最關鍵的技術門檻。他指出，由於先進封裝設備一旦進入產線，後續擴線多會採用同一供應商的設備平台，因此業界普遍將首批導入視為重要指標。而政美應用導入時程較國際同業提前八至十個月，居於領跑位置。

政美指出，先進封裝長期由外商主導，此次政美的CoPoS設備能在國際客戶中取得導入資格，代表公司在光學設計、演算法整合與設備穩定度等核心技術上，獲得前段封裝產線的高度肯定。

全球檢測設備需求擴張 政美切入最大成長帶

據市場觀察，未來三到五年間，全球半導體檢測與量測設備的需求將大幅擴張，特別在先進封裝前段SoIC、CoPoS、CoWoS 與 HBM 等高階製程，是需求最強、技術門檻最高的領域。隨著製程複雜度提高，對檢測精度與整合能力的要求也同步升級，能否切入此區段成為設備供應商競爭力的重要分水嶺。

蔡政道說明，政美應用落在市場結構中的最廣需求帶，與國際一線設備商同屬於高階檢測與量測領域。尤其政美在CoPoS、晶圓級、面板級檢測，以及3D量測等技術，皆具備完整自主研發能力，使公司得以在主流市場擴大布局。

硬體設備、軟體授權雙引擎 驅動全球布局

除了硬體設備之外，政美歷時12年打造的 MOON 軟體平台也加速導入主要客戶產線，為整體營運結構穩健打底。政美表示，未來將以硬體設備、軟體授權雙軌並進，目標成為具國際競爭力的主流供應商，並在全球半導體產線中提升應用深度。未來將持續深耕日本、韓國與美國市場，進一步擴大國際布局。