穎崴 CPO 論壇：矽光子充滿機會挑戰 預期光銅並進

穎崴（6515）14日舉辦CPO技術論壇，穎崴科技全球業務營運中心執行副總暨發言人陳紹焜開場致詞提到，公司先前率先提出矽光子測試介面商機後沒想到這幾年成為資本市場關注的議題，公司持續參與市場看到矽光子市場是充滿機會與挑戰有待大家一起努力。另外穎崴研發技術主管也提到，從矽光子發展來看預期將是光銅並進，銅退光進仍然有一段路要走。

穎崴研發技術主管孫家彬提到，公司七年前跨入該領域持續提出方案解決矽光子遇到的問題，包含傳輸帶來的發熱問題這在銅線領域有考驗需要轉為光，也讓外界提出銅退光進，但是目前來看這仍然有一段路要走，預期將是光銅並進，因為光也有特性與問題需要解決。電光本質是一樣但有不同特性需要去理解。

根據IDTechEx預估，在AI及HPC浪潮下，每個AI加速器將使用到數個光互聯引擎，以滿足對高速資料處理的需求。這也因此帶動CPO（共同封裝光學）市場規模自2026年將以37%的年複合增長率成長，預計到2036年將達到200億美元。

穎崴已提出CPO全方位測試解決方案，隨著矽光子指標大廠在CPO傳輸訂出更高規的頻寬（400G）及高速（224 Gbps / 448 Gbps）規格，穎崴的CPO解決方案也持續升級，從Wafer/Chip Level、Package Level到Module Level三個測試級別推出對應方案：Wafer/Chip Level：WLCSP晶圓級探針卡（WLCSP Probe Card）：其中Wafer Level可用於「上電下光」的測試。Chip Level：提供「上光下電」的解決方案。

至於Package Level：穎崴獨創的微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution），專為Package Level提供獨創的CPO測試。Module Level：穎崴的跨世代超導測試座HyperSocket™，能進一步滿足Module Level的測試需求。