耐特轉型有成半導體材料占比拉升 隨家登半導體在地供應商聯盟成長

耐特（8058）轉型有成，半導體材料占比穩步拉升，公司團隊持續跟隨家登號召的半導體在地供應商聯盟成長，並開拓更多半導體一線國際大廠應用。

耐特董事長陳勲森表示，公司核心價值並非單純供應塑膠粒，而是依客戶產品設計與功能需求，提供從配方設計、CAE模流與熱流模擬、模具設計建議、試模現場支援，到檢測驗證與穩定量產的完整材料解決方案。耐特以「配方設計、製程穩定、客戶協同、品質驗證」四大核心能力，結合材料資料庫（Data Bank）累積的物性與製程數據，在客戶產品開發初期即參與選材與結構設計，協助客戶縮短開發及導入周期，建立有別於傳統材料供應商的競爭優勢。

半導體亦已成為耐特近年重要的成長動能，相關用料營收占比由2023年的3.23%，提升至2024年的9.47%、2025年的15.58%，2026年上半年進一步達19.16%。產品應用亦從早期的光罩盒、晶圓載具，延伸至晶圓傳送盒、IC Tray等半導體關鍵載具材料。隨著先進製程與封裝技術持續升級，半導體材料對高潔淨、低釋氣、抗靜電及尺寸穩定性的要求愈趨嚴格，也提高材料供應商的技術進入門檻。

耐特指出，高階半導體材料的競爭力並非來自單一材料物性，而是配方技術、潔淨製程、檢測驗證及量產品質一致性的整合能力。

公司已在台灣彰化廠及上海廠建置半導體專用潔淨產線，並持續投入材料分析與檢測設備，支援高性能PEEK等複合材料開發。由於高階材料須經客戶共同開發、試樣驗證、認證改善及穩定量產等程序，認證時間長且更換供應商的成本較高，一旦成功導入供應鏈，有助於建立長期客戶合作關係及競爭門檻。

除半導體領域外，耐特亦積極布局AI資料中心相關的備援電池模組（BBU）材料，開發兼具耐熱、絕緣、阻燃及防延燒特性的高性能複合材料，並持續與客戶共同開發高功率應用產品。透過半導體載具、IC Tray及BBU等高階應用，逐步提高產品附加價值，降低傳統工程塑膠市場價格競爭的影響。

耐特29日舉行上市前業績發表會；隨著半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統對高階材料需求持續提升，耐特憑藉逾30年複合材料技術，逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為「高科技產業材料解決方案商」，其中，半導體產業用料營收占比已逼近兩成，產品組合持續朝高附加價值領域邁進。