影／力成科技面板級先進封裝產線首次公開

封測大廠力成科技今天舉行先進封裝成果及未來發展趨勢發表會，由力成科技資深副總林基正說明技術路線。董事長蔡篤恭致詞時表示，長期以來外界很好奇力成在面板級封裝的進度，但是有很多傳言是錯的，因此今天請媒體來實際看一下力成在做些什麼，蔡篤恭還親自帶媒體參加花了500億元蓋的面板級封裝生產線。

對於訂單的狀況，蔡篤恭表示，力成P11廠已經拿到了一線大廠的訂單，目前P11廠的產能都已經賣光了，這個廠可以做5000片，AI晶片可以從頭做到尾的，除了台積電以外，相信就是力成這個P11廠可從頭走到尾，所以（未來）應該是蠻精彩。

對記憶體市況，蔡篤恭說，訂單的能見度、訂單的力道，大概每一個封裝的行業都不錯，今年看到年底覺得是沒有問題的，相信到明年初還是一樣看好。

蔡篤恭說，PLP是力成明年以後最重要的成長區塊，第二曲線從明年應該就可以開始貢獻營收跟獲利，明年以後除了現在既有的營業額和獲利後，應該會再加上PLP這塊，所以很期待而且看好。對力成來說，2027年是AI封裝的爆發年，現在AI的封裝又有幾家新的技術出來，但是這些新的技術要能夠貢獻，大概都是要到2029、2030年，而現在能夠出的明年大概只有台積電陣營跟力成。

對現在熱門的CPO，蔡篤恭表示，CPO用面板級封裝來解決是很不錯，目前看起來成效不錯。大家都有一個迷失，其實CPO是一個封裝的技術，不是一個產品。他只是把optical engine跟這個switch或是跟這個AI晶片在一起，如果放在switch的話，可能就會比較快一點。CPO部份，力成還在努力將光整合到AI晶片裡，客人驗證還要一年的時間。