志聖號召 G2C+聯盟 搶進先進封裝設備市場

志聖（2467）號召的G2C+聯盟在SEMICON Taiwan 2023期間召開活動，志聖總經理梁又文提到，在聯盟合作打群架之下帶動整體能見度。

依據說明，志聖、均豪 、均華組成的 G2C+聯盟在 今日召開的展會以 CoWoS、FanOut 一站式的服務製程圖吸引眾多半導體製造廠家關注，並與東台精機、東捷科技共同合展，在製程解決方案互補協作，得到不少業界正向肯定。

志聖在本次展會展出包含 Carrier Bonder(暫時性鍵合機)、晶圓級真空壓膜機及 Pre anneal(永久鍵合機)，在有晶圓代工業界肯定的實績加持下，洽談人潮熱絡。

志聖呂邦超處長則表示，AI 展開的 CoWoS、寬頻 記憶體的應用及 OEM 2.5D、3DIC 等製程中需要熱製程的站點，則因為升溫速率、熱均勻度與搭載 SECS/GEM 等通訊協定的優勢，志聖烤箱成為業界首選。

由於終端需求，台灣晶圓代工龍頭以 CoWoS 製程受到國際行動裝置、處理器製造商青睞，帶動擴廠需求，包含志聖、均華等 G2C+聯盟成員均有十足的訂單可見度。

地緣政治是此時全球半導體供應鏈不得不面對的議題，而在此發展局勢，台灣作為全球半導體生產重鎮，半導體產業產值位居全球第二、晶圓代工全球第一、IC 設計全球第二，是個機會也是挑戰。G2C+聯盟除了永續經營的目標，更希望能透過合力共創提出符合客戶需求的解決方案，將客戶製程上遇到的痛點運用聯盟綜效的力量一起解決，進而擔任台灣半導體產業世界隊最可靠的成員。