生活
尹慧中
/ 報導
2026/
10/
24
21:50
載板廠發展高階產品 面臨材料瓶頸
載板廠近期投資中高階產能集中台灣，但高階載板仍面臨關鍵材料瓶頸，特別受限於日系材料與設備供應鏈。研究機構數據顯示，台灣ABF載板市占居全球首位，預期AI與高速運算持續推升載板規格升級，載板龍頭欣興（3037）、景碩、南電以及臻鼎積極發展相關領域。
台灣電路板協會與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%；2026年在AI伺服器、高速交換器、ASIC、GPU與高階記憶體應用帶動下，全球載板產值估達195.1億美元，年增32.3%。
儘管AI需求強勁，高階載板供給面卻面臨關鍵材料瓶頸。TPCA指出，高階載板所需的Low CTE玻纖布供應持續吃緊，新增產能投產與爬坡仍需時間，短期內供給難以明顯增加。
AI晶片所需高階ABF載板持續朝大尺寸、高層數與高密度方向發展，製程複雜度與生產周期同步提高，加上良率、材料供應及客戶認證等限制，供給擴張速度相對有限。
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