TPCA 理事長：台灣電路板產業推成 AI 硬體規格共同定義者與關鍵夥伴

全球PCB產業年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）」於今日（20日）假台北南港展覽館一館開幕，TPCA理事長張元銘於開幕典禮致詞指出，AI發展的速度正在改寫電子產業鏈規則，面對AI 帶來的歷史機遇，台灣電路板產業所扮演的角色，已不只是製造者，更是推動 AI 硬體規格的共同定義者、關鍵夥伴。今年展會再創新高，象徵全球供應鏈給予的肯定。

開幕儀式由TPCA 張元銘理事長及總統府蕭美琴副總統致詞，與經濟部江文若政務次長、IMPACT鄭心圃主席、TPCA沈慶芳名譽副理事長( 臻鼎科技集團董事長)、欣興電子簡山傑董事長、景碩科技陳河旭執行長、南亞電路板呂連瑞總經理、工研院張培仁院長、台灣區電機電子工業同業公會彭亭玉理事、TAIROA 台灣智慧自動化與機器人協會陳政興理事長、TPCF 陳正雄董事長、TPCA 林武宗副理事長、張景山副理事長及董定宇副理事長進行剪綵，同時WECC 友會代表等重要嘉賓參與剪綵儀式，為展會揭開序幕。

今年以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」為主軸，八大展區完整串起產業鏈，涵蓋載板與高階電路板製造、高質新材料與化學品、乾濕製程設備、智動化解決方案、檢測設備、電子構裝、SMT智慧生產及綠色科技，因應全球市場需求，今年特別規劃「先進封裝主題專區」。

規模再創歷史新高。展區涵蓋一、四樓展廳，集結超過680家國際品牌及1,840個攤位，預期三日將吸引逾70,000位全球專業買主共襄盛舉。

蕭美琴副總統致詞表示臺灣擁有全球最完整的PCB供應鏈，隨著AI帶動全球科技變革，從半導體先進封裝、資料中心到高效能運算，每一項科技突破都需要PCB的技術支撐。

臺灣非常幸運在半導體與PCB兩大產業，均具備國際領先優勢。這兩大產業的緊密合作，不僅是臺灣掌握AI發展契機的關鍵，更是推動「五大信賴產業」發展的重要基礎。站在這個從供應鏈邁向生態系的關鍵時刻，政府也會持續做大家最佳的夥伴以及後盾。

展覽期間論壇活動豐富，開幕典禮暨主題演講特別邀請到欣興電子簡山傑董事長發表「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」主題演講，揭示 AI 時代下產業發展的關鍵契機。21日上午登場的「TPCA Show x 天下領袖高峰會」，將邀請群聯電子林緯技術長、欣興電子蘭庭執行總經理、志聖工業梁又文總經理，與Prismark姜旭高管理合夥人同台對談，直擊AI需求下的產業機遇與挑戰；下午登場的AI賦能・全球布局趨勢論壇，邀集AI供應鏈關鍵大廠代表，包括臻鼎科技集團簡禎富總經理、啟諾迪徐成增電子互聯科技事業部總裁、KLA (美商科磊) PCB 事業處Eitan Judah副總裁，共同探討AI趨勢下的技術發展與全球布局；同日亦盛大舉辦「PCB淨零永續論壇」與「解構TGV領航先進封裝交流會」。展期最後一日（22日）上午，則由景碩科技林定皓研發副總經理主講先進封裝玻璃材料應用解析，深入探討產業技術革新；大會更特別安排電路板業泰斗白蓉生老師從業60餘載的新書簽名會，為展會再添亮點。

同期指標技術盛會「第二十一屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC 2026）」甫於10月19日完成開幕典禮暨IAAC特別論壇，當日主題演講邀請美國史丹佛大學 H.-S. Philip Wong 博士探討元件微縮極限下的節能 AI 硬體發展；日月光集團副總經理洪志斌博士分享如何透過先進封裝優化 AI 系統；日本新光電氣工業 Yasushi Araki 介紹面向 AI 與高效能運算（HPC）的先進半導體封裝載板。接續今明兩天則還有Intel Rahul Manepalli 博士、美國奧本大學暨 IEEE 電子封裝學會Jeffrey C. Suhling 博士的精采演講。

研討會年度主會場南港展覽二館聚集了AMD、Applied Materials、ASE、Lamsearch、Qn