台積電CoWoS供應鏈落腳高雄白埔園區 賴清德：2035年前供電無虞

台積電CoWoS先進封裝技術領先全球，先進封裝設備與材料驗證基地確定落腳高雄白埔產業園區，帶動逾20家中下游設備、材料供應鏈廠商進駐，全面擴產產能；今天動土典禮，賴清德總統致詞說，園區預計創造逾4000個工作機會，年產值上看3000億元。面對AI晶片需求強勁，先進封裝製程成為吃電怪獸，他強調，已將AI與數據中心需求納入評估，確保2035年前供電無虞。

賴總統指出，白埔產業園區2023年啟動，3年內完成環評、都市計畫審議及廠商布局，繼屏東半導體供應鏈專區後，將持續推進「大南方新矽谷」政策，讓南台灣成為具全球競爭力的科技聚落。

他表示，政府已盤點全台供電至 2035 年，並將 AI 與數據中心需求納入評估，每日備轉容量率維持在 10%至20% 以上，確保長期穩定供電並加速綠能發展，另也盤點逾 1100 公頃產業用地，行政院承諾將成立跨部會專案小組，全力協助企業解決土地、水、電及人才等問題。

賴總統說，科技業者投資台灣帶動經濟突破與稅收增長，在全球 AI 時代，台灣具備天時地利人和，盼產官合作確保台灣百年國際競爭優勢，讓更多青年留在家鄉安居樂業。

高雄市長陳其邁指出，坐落橋頭區的白埔園區面積88.73公頃，其中約53公頃為產業用地，約25公頃將由台積電及其下游供應商共同成立「先進封裝設備與材料驗證中心」，整合研發、技術驗證及產業鏈三大功能。

他表示，台積電進駐園區成為研發與技術驗證的核心廠商，已有超過20家中下游設備、材料供應商規畫進駐，藉此強化先進封裝供應鏈韌性。

陳其邁說，白埔也與高雄現有半導體聚落形成分工，向南可串聯台積電楠梓先進製程基地及日月光仁武先進封裝、測試聚落，向北銜接岡山、橋頭既有的精密機械、扣件與關鍵零組件產業，逐步形成從IC設計、晶圓製造、先進封裝到設備材料驗證的完整產業鏈。

另外，鴻海也將使用白埔南邊基地約22公頃土地，設置AI產品研發及製造中心，擴充AI伺服器布局，白埔將成為全台擁有「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」科技聚落。

他並說，白埔園區另一項任務是讓高雄傳統產業搭上半導體成長列車，先進封裝設備與高雄既有扣件、工具機、金屬加工及精密機械業密切相關，封裝材料可與上游石化業銜接，將結合台積電、工研院及金屬中心技術輔導與驗證資源，協助在地業者縮短產品驗證期，轉進高附加價值半導體設備及AI伺服器供應鏈。

白埔一期目前已完成招商，陳其邁今天宣布啟動二期開發，以滿足日月光擴充先進封裝產能及其他半導體業者用地需求，隨著台積電、鴻海及周邊供應鏈進駐，白埔將成為高雄承接CoWoS商機，帶動傳統產業升級。