經部技術司攜手山太士、同欣電布局 CoPoS 封裝與功率半導體關鍵技術

半導體年度盛事「SEMICON TAIWAN 2026」經濟部產業技術司主題館2日盛大展開，集結29項創新技術，瞄準先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域，展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。本次展出亮點包含：應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，可使線路結構堆疊更精確，封裝設計彈性與良率更提升，已成功打入半導體龍頭供應鏈。另因應AI 資料中心 800 VDC 高壓直流架構需求，開發碳化矽功率模組，提升高壓電力轉換效率，協助建立國產功率半導體供應鏈。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，根據摩根士丹利及SEMI國際半導體產業協會資料，受惠於 AI 產業爆發性成長，今年全球半導體總產值有望突破 1 兆美元，預估2030 年達 1.5 兆美元。產業技術司近6年持續投入超過400億元進行前瞻研發，鎖定AI、矽光子、量子、先進封裝、化合物半導體等關鍵領域，推動晶片軟硬整合，晶圓製造國產化，並強化國際鏈結，以建立具韌性與全球可信賴的先進半導體供應鏈。今年的亮點技術像是攜手山太士（3595）、永光化學（1711）、志聖工業（2467）、晶彩科技（3535）等材料設備大廠，開發「應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術」，可提高晶片封裝良率、設計彈性，已成功打入全球半導體龍頭供應鏈。針對AI資料中心供電正轉向800 VDC架構，工研院整合開發出碳化矽（SiC）功率元件、功率模組、氮化鎵（GaN）內埋封裝技術，對應固態變壓器、儲能系統、太陽能變流器及雙向快充應用，已技轉或串聯同欣電（6271）、尼克森電子、鴻揚半導體、茂矽電子（2342），建立國產碳化矽元件供應鏈，更攜手群創光電（3481）推動氮化鎵次系統應用，帶動臺灣功率半導體供應鏈成長升級，串聯上下游的產研成果，也將一併於建構中的直流電網示範場域完成驗證。

經濟部今年4月成立「量子產業技術推動辦公室」後，積極鏈結國際量子業者與臺灣產業，此次與SEMI國際半導體產業協會合作，宣布與美國SEEQC、NantOptiFab及日本富士通簽署合作意向書。SEEQC擅長於單磁通量子（Single Flux Quantum；SFQ）低溫數位控制與讀取晶片，藉由降低布線、功耗及延遲，推動量子電腦邁向大規模系統整合；NantOptiFab發展特殊光子晶圓／晶片代工及電光元件製造，應用可延伸至先進光子與量子光子晶片；日本富士通則具備量子元件、控制及系統整合技術，更與日本理化學研究所（RIKEN）共同開發出256量子位元超導量子電腦。未來將透過推動辦公室對接國際業者需求與臺灣半導體、先進製造、精密零組件及系統整合能量，推動共同開發、試製、測試驗證及供應鏈合作，協助臺灣業者切入全球量子科技供應鏈。

工研院電光系統所所長張世杰表示，工研院持續鎖定前瞻半導體與AI技術研發，並密切串聯大廠，鎖定當前產業挑戰共創解方。像是開發應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，控制基板翹曲度比傳統更低，並首創「晶片位移線路補正」技術，可提高晶片封裝良率，還透過多種特殊材料選擇及製程匹配，完成高精細3D串接線路，可擴大封裝線路密度，大幅提升晶片封裝設計彈性。在AI資料中心方面，輝達（NVIDIA）最新揭示 800VDC資料中心電力架構藍圖，成為臺廠搶進全球市場的新契機，工研院積極推動碳化矽元件、封裝自主化，開發出的車用碳化矽模組技術、碳化矽功率元件技術均已完成技轉，並進行晶圓代工，逐步壯大國產碳化矽元件供應鏈實力。未來將持續推動半導體前瞻技術及產業合作，強化臺灣半導體上中下游產業生態系，協助業者掌握AI帶動的下一波半導體成長契機。