欣興法說會／載板 PCB 產值續上修 AI 產品比重下半年增至七成

載板龍頭欣興（3037）今日召開法說會，發言人財務資深副總鍾明峰、資深副總行銷長楊筑華等出席，欣興提到，在AI GPU/ASIC與HPC需求強勁不論載板PCB產值持續上修，AI產品占比上半年已超過六成，下半年可望提升到七成，隨高階訂單增加與漲價反應成本，下半年營收可望成長、相對樂觀。

欣興持續擴充高階製程，依據欣興計畫，高階廠區配合客戶需求投產，預期今年第3季光復二期產能開出，明年第2季光復二廠預定開出。

展望毛利率，欣興也說，毛利率受惠AI高階訂單增加，載板PCB來自AI營收比重在60%以上，加上漲價反映成本毛利率有機會持續優於第2季。

資本支出方面，欣興提到，目前資本支出537億元，昨日董事會後已拍板，主要對於光復二廠產能以及楊梅二廠建置的長交期需求，楊梅三廠預計今年底到明年初動工興建，皆按照客戶的需求緊密配合。

欣興也說明，今年第2季毛利率提升主要受惠AI相關ASIC與資料中心應用等成長，帶動稼動率提升。

此外，欣興指出，原物料成本上漲持續後客戶密切溝通、持續適度調整售價反映成本費用。