廣運集團揮軍超級液冷散熱市場金運偕台日夥伴搶攻日本AI算力市場

廣運集團（6125）旗下金運科技攜手台日企業合作夥伴，於12日舉行新產品發表會。廣運暨金運董事長謝明凱表示，金運與合作夥伴推出資料中心整體解決方案，將搶攻日本人工智慧（AI）資料中心市場。

金運12日舉行產品發表會，展示在 AIDC（AI Data Center）布局的最新成果，推出台灣首批自主研發的2.5MW 超大型液冷CDU（Cooling Distribution Unit），並同步公布已完成AIDC全球策略合作夥伴整合、目標於2026年申請股票公發興櫃，成為廣運集團近年最具戰略意義的轉型里程碑。

謝明凱表示，發表會最大亮點是金運科技發布自主研發的2.5MW CDU，配置高效泵浦、冗餘液路、Redfish架構，支援大型GPU Farm與GB200/B200等液冷伺服器叢集需求。

金運科技副總經理黃飛榮說明指出，2.5MW只是2026年的起手式。未來將推升InRow CDU標準化與模組化，全面導入專屬MCU控制晶片、Redfish架構管理、AI預測性控制，使CDU具備「自動調度、CDU群控、智慧診斷」能力，目標要為客戶降低30%建置成本。

金運產品發表會現場展示集結合作夥伴技術產品，推出的資料中心整體解決方案如下：

•技鋼科技：最新B300系列液冷伺服器

•NIDEC（日本）：GB300水冷版本與高速液冷快速接頭

•HITACHI ENERGY：AIDC高壓電力系統模組

•康舒科技：33kW / 72kW Power Shelf

•高力：真空硬焊分歧管與板式交換器

•明泰科技：800G高速交換器

•INFINITIX：AI Stack調度引擎 + ixCSP GPU管理解決方案

•鵬碩系統：與金運共同開發的GB300數位孿生系統，用於GPU全生命周期監控

謝明凱說，金運已與HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC等多家合作夥伴簽署合作備忘錄，將共同搶攻日本人工智慧資料中心市場商機。此外，金運將於2026年啟動熱捕捉發展計畫，將熱以資產的概念進行管理，搶進未來每年可達新台幣100億元規模的新能源市場。