財經
尹慧中
/ 報導
2025/
09/
08
13:26
志聖帶頭 G2C+聯盟五週年 研發團隊已逾500人
志聖（2467）帶頭號召的G2C+聯盟五週年，志聖今年已邁入60年，依據志聖說明，迄今研發團隊已逾500人達到570人規模。志聖也提到，公司本身在PCB設備佈局多年也是龍頭廠，目前已發現HDI製程升級往半導體領域整合，從五階往八階以上開拓CoWoP等，可以發現產業界線正在模糊上層半導體往下整合，下層零組件也往上發展，這是設備最好的機會。
志聖統計，先進PCB設備出貨十倍成長，先進封裝也是倍數成長，目前先進PCB設備營收26%，先進半導體設備達到四成。
志聖發言人吳晏城說，聯盟已看見AI高階晶片的發展之下帶動產業設備升級與跨界整合，聯盟也提供包含先進封裝、HBM乃至更多元的客戶客製化需求，也看到許多應用升級下先進封裝需求，除了此次SEMICON Taiwan 2025 參加半導體展，也計劃以聯盟方式首度前往鳳凰城參展。
屏東最高樓要來了！達麗簽約「屏東火車站公辦都更案」 力拚5年半完成台泥旗下三元能源向承攬商求償逾46億元 中鼎：不理解、委請律師處理誠品今年銷售破930萬、逆勢成長 董座吳旻潔：最壞時間已過！房市谷底要過了！不動產聯盟總會：2026年代表字「啟」 期待政策鬆綁工研院、工商協進會結盟 今簽署策略夥伴協議
討論區