邱德祥 / 報導
2024/ 11/ 27 19:43

影/漢科第三季法說會 訂單能見度達2026年

高科技廠房廠務大廠漢科下午舉行第三季法說會,副總經理林志煌表示,隨著客戶海外建廠,漢科已陸續布局美國和日本,並規劃在德國成立分公司,受惠客戶建廠計畫明確,目前訂單能見度已達2026年。

 

漢科下午參加櫃買中心舉辦的業績發表會,副總經理林志煌和財協理蕭燕啁出席。副總經理林志煌說,漢科自特殊氣體管路系統工程起家,隨後擴展至水、真空、化學系統及統包工程,與對手產生差異化。隨著半導體景氣回溫,人工智慧或記憶體相關半導體需求暢旺,漢科持續承接客戶高科技廠房廠務設施訂單,明年將朝好的方向發展。

 

林志煌表示,漢科跟隨客戶腳步進行海內外據點布局,除新竹總部外,已在國內的林口、台南、台中和高雄設立據點,海外則在上海、蘇州、廈門、新加坡、美國和日本設立據點,就近服務在地客戶,目前並規劃在德國設立分公司,因客戶建廠計畫明確,台灣半導體廠客戶在台南、高雄和嘉義都持續有建廠計畫,訂單能見度達到後年。

 

半導體產業庫存調整至2024年上半進入尾聲。漢科亦受惠於晶圓廠及記憶體廠在海外的擴廠,訂單持續取得亮眼成績。展望2025年,林志煌表示,全球晶圓代工產業需求仍將由AI/HPC應用主導,先進封裝技術為未來AI/HPC發展仰賴的重點技術,先進製程與先進封裝需求將持續暢旺,隨著各國更加注重自身供應鏈的自主性和可控性,漢科作為供應鏈的一部份,未來也將於德國和日本成立分公司,持續提供穩定品質的服務。

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