財經
余承翰
/ 報導
2024/
10/
04
16:46
影／台虹與TAZMO簽署合作備忘錄 搶攻先進封裝商機
軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠台虹今天宣布與日本半導體設備廠TAZMO龍雲株式會社簽署合作備忘錄，一同搶攻先進封裝領域商機。台虹董事長孫達汶表示，台虹從不起眼的新創公司，在客戶跟供應商的支持下，如今成為目前全球出貨量最大的軟板材料公司，公司也自主開發出半導體先進材料製程的特用材料，盼與TAZMO建立堅實的夥伴關係，共同進軍國內外先進封裝供應鏈。
台虹與TAZMO今天宣布簽署台日半導體合作備忘錄，聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱，取其字首命名為「T&T聯盟」，並設立共同實驗室。
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