志聖帶頭 G2C 聯盟市值衝逾700億元 搶吃 AI 先進封裝商機

G2C聯盟志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）29日舉辦台北國際半導體展SEMICON Taiwan 2024 的半導體展前記者會，開場由志聖發言人吳晏城分享聯盟進展與優勢，其中提到聯盟成員市值從創立初期200億元迄今已逾700億元，志聖橫跨載板PCB半導體領域提供客戶群完整服務。

志聖也提到，先進封裝技術將成為百年一遇的第四次工業革命浪潮。尤其在平台整合趨勢下，以AI生態鏈成為核心做為市場強力發展的廠商將取得領先。G2C聯盟將於台北南港展覽館SEMICON Taiwan 2024四樓N0662攤位展示其合作成果及發展方向。

此次展出攤位搭建雙層展示結構並考量ESG元素，為本次展會規模最大的攤位，充分展現G2C+聯盟在半導體先進封裝產領域中的關鍵定位。本次參展G2C將以「台灣西部黃金廊道鑽石鏈」（diamond chain of Taiwan's west golden corridor）為核心，重點介紹其在先進封裝領域中的重要角色，以及在foundry2.0的時代與國際晶圓大廠的深厚合作關係，並深入探討其在AI晶片領域的未來發展機遇。

依據說明，台灣西部黃金廊道，以科學園區為基礎，串連各種支援型聚落，為連接全球先進技術的橋樑，志聖以林口、台中廠辦、台南服務據點以及G2C聯盟夥伴的企業基地貫穿此廊道，不僅代表了在產業中的深耕，更象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。緊貼全球最頂尖的先進封裝晶圓大廠鑽石鏈，從桃園龍潭、新竹、苗栗竹南、台中中科、嘉義到台南等地的據點，以及OSAT大廠在西部黃金廊道的聚落。 G2C+聯盟的布局不僅鞏固了其在先進封裝供應鏈中的關鍵地位，也成為新一代半導體技術的發展第一線的同行夥伴。

晶圓大廠提出的Foundry 2.0放大了半導體的總體市場，產業規模預計達到2,500億美元，異質整合高度客製化的先進封裝做為beyond Moore's law的重要策略，有別於傳統標準量產型的封裝，重要性與成長性更勝過往，與先進製程節點的發展並駕齊驅。

聯盟成員聚焦先進封裝Chip on Wafer 段關鍵設備，其中志聖工業，從600家廠商中脫穎而出，在 2023年甫獲得TSMC頒發之卓越量產支援獎，為10年來第一個獲獎的台灣本土製程設備廠商，這不僅反映出志聖工業在量產技術與服務上的卓越表現，也預示著在高速擴張及變化多端的先進封裝製程中，志聖與聯盟夥伴更有機會與先進封裝生態系相關主要大廠，展開更大範圍內展開合作，共同推動產業升級與創新。