穎崴法說會／公司看下半年優於上半年 先進製程帶動

半導體測試介面大廠穎崴（6515）27日召開法說會，董事長王嘉煌表示，正面看待今年營運有望優於去年，第3季優於第2季，整體下半年並優於上半年。

穎崴副總陳紹焜並說，穎崴全球客戶超過200家，來自北美客戶營收占比66%，中國大陸19%，台灣13%，其餘為其他，先進製程占比至今年5月占比73.3%，創新高，包含AI、HPC、GPU/CPU乃至智慧機，其餘為成熟製程應用。

陳紹焜並提到，最近AI應用帶動邊緣運算或智慧裝置，未來幾年AI扮演推動產業成長的重要角色，也更需要先進製程與先進封裝，也帶動更高階的測試產品，包含大封裝、高頻高速、大功率的趨勢，CPO或CoWoS或小晶片的模組設計更帶來更多測試需求。

陳紹焜也說，半導體測試介面商機無限也面臨挑戰，晶圓測試商機快速成長，最終測試則有Coaxial Socket等，隨著最終測試式微，後續SLT系統測試與老化測試需求更強，老化測試過去和實驗室RA測試以外，現在已和客戶測試發展到SLT BI(behavior)確保產品品質。

他也說，穎崴樂觀看待先進製程帶動系統測試商機，SLT與SFT市場規模市場預期2024-2028 CAGR將高達15%以上，「客戶也要求我們準備好」。

穎崴統計，至今年5月AI/HPC營收占比61%創新高，陳紹焜說，公司在研發創新上已推出HyperSocket並已取得台灣、美國與中國大陸專利，更有利於高頻高速、高速傳輸測試的散熱效能穩定，延長探針壽命，並已有AI與HPC乃至智慧機、車用、PMIC等客人積極驗證，更能擴展產品線應用，目標今年下半年至明年後年該產品獲得客戶應用與反應在經營績效。