聯發科董事長蔡明介 呼籲政府應推出完整的台灣晶片法案

台灣半導體產業協會（TSIA）於28日公布台灣IC設計產業政策白皮書，提出包括推動國家層級的半導體戰略等6大建言。聯發科（2454）董事長蔡明介以白皮書總諮詢顧問身分，出席發表會現場，也提到期待政府應推出完整的「台灣晶片法案」。針對媒體詢問，認為政府應投入多少資源來協助業界，他回應希望至少達百億元規模。

台灣是全球IC設計第二大，僅次於美國。台灣IC設計產業政策白皮書所提6大建言，包括一是擘畫與推動國家層級的半導體戰略，二是採取積極性的預算編列以強化推動力道。三是擴大培育IC設計人才並爭取海外人才，四是重新檢視外商來台設立研發中心政策。五是強化IC設計核心技術掌握與布局，六則是協助業者整併與國際化，以促進產業升級。

上述白皮書建議政府應規劃國家層級的半導體戰略，統籌跨部會資源並編列預算加以支持，以強化台灣IC設計產業的競爭優勢。台灣在當年矽導計畫之後，半導體政策均以各部會推動為主，缺乏府院層級戰略來進行因應中長期發展的宏觀布局，且長期以來半導體政策都向製造端傾斜，對設計端未給予應有的重視，在中國競爭對手快速崛起的時刻，需要涵蓋面更全面性地推動政策。

蔡明介認為，近來歐美日韓等地相繼祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造在地化，另外如自駕車、高效能運算及AI等，都需要先進製程的IC設計。中國大陸有許多公司早就布局並得到政策補助，歐盟也要投資建立高階製程的生態系，重點強調IC設計。加上大陸受到去年10月美國BIS公布的新禁令影響，資金流向未受限制的成熟製程IC，這讓台灣中小型IC設計業者將會首當其衝。當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。

另一方面，蔡明介表示，台灣人才培育有短、中、長期策略調整需要。期待政府應推出完整的「台灣晶片法案」，兼具理解產業、政策規劃與執行計畫，並下決心去推行。不僅關注半導體製造，同時也應關注IC設計及下游系統產品應用、生態系、軟體等各方面。

聯發科財務長顧大為補充說，美國在全球IC設計業營收市占超過一半，獲利市占更是遠超過五成，但對於相關業者補助超過100億美元，比全台灣IC設計業加起來的獲利約80億美元還要多。美國已經這麼領先，還這麼用力支持業界，就是為了維持競爭力。而台灣IC設計業是過去政策的受惠者，也必須思考未來如何維持領先後面追趕者的差距。