聯發科年度旗艦之作 天璣9200亮相

手機晶片大廠聯發科（2454）於8日搶先推出年度旗艦5G晶片天璣9200，強調是首款採用台積電（2330）第2代4奈米製程生產的晶片，也是首款採用第二代Armv9架構的產品。

聯發科天璣9200晶片發布會於8日在中國大陸深圳登場，由該公司總經理陳冠州親自發布，標榜「冷勁．全速」，支援Sub-6GHz與毫米波5G網路，以及即將到來的Wi-Fi 7連網。搭載天璣9200的智慧手機預計將於今年底上市。

陳冠州指出，天璣旗艦5G晶片是聯發科在創新之路上的里程碑之作，具備高性能、高能效、低功耗的特點，這三件事要同時做好並不容易，該公司希望以顛覆性的旗艦體驗，開啟旗艦行動市場的新篇章。

聯發科天璣9200搭載8核CPU，並採用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32％，支援行動硬體光線追蹤與可變速率渲染技術，可提供強大的繪圖性能，提升遊戲體驗。同時，天璣9200整合聯發科第六代AI處理器APU，比上一代提升35％的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。

同時，聯發科強調，天璣9200採用創新的晶片封裝設計，增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25％，可讓高性能持續穩定輸出。天璣9200也率先支援最新Wi-Fi 7無線連網，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps。