經濟部攜台積電領先三星 推全球最快磁性記憶體

經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館於今（14）日在「2022 SEMICON Taiwan」正式登場，共展出33項創新技術。現場最吸睛的技術，是工研院攜手多家國內大廠，完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片，達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度，效能領先韓國大廠20%。其次是工研院研發的「充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組」，採用碳化矽功率半導體元件（SiC MOSFET）取代傳統矽基功率半導體元件（Si IGBT），可實現高電壓低電流的800V快充，比400V系統減少一半的充電時間。

此外，工研院開發以X光為基礎，可量測奈米尺寸的三維複雜結構，協助業者進行2奈米的製程量測，量測時間縮短60%，為全世界速度最快的2奈米量測機臺，將於近期衍生新創公司NanoSeeX，業界反應熱烈，募資將上看新台幣3億元。

經濟部技術處主題館也展出全球首創可以3D Live直播互動的「即時裸視3D服務系統」、可以真人3D Live直播互動，並直接用AI去背，讓影像即時變成3D，再與虛擬背景即時融合成像，整體運算約1秒完成，適合做為現場演唱會、廣告看板和遠距投影會議等用途。

經濟部技術處處長邱求慧表示，台灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎，2021年總產值4.1兆元，位居全球第二，經濟部攜手產業升級轉型布局多元應用，以各式創新技術開啟智慧生活願景。隨著AI人工智慧、5G與AIoT科技加速發展，半導體已廣泛應用到高階通訊、功率元件、光電應用等領域。經濟部自2019至2022年積極投入逾200億元，長期支持產業研發創新技術，並鼓勵法人研發突破性技術，衍生新創公司以創造新興產業。

致茂電子總經理曾一士表示，在技術處的支持下，才能與工研院持續深耕技術、厚植研發實力，半導體2奈米GAA的X光量測技術對半導體產業很重要，未來致茂擬投資近九千萬金額，持續與新創團隊共同努力。

2022 SEMICON Taiwan自9月14至16日在台北世貿南港展覽館一館四樓N0662攤位，經濟部「科技專案成果主題館」展出33項成果。9月16日也將舉辦「開啟元宇宙任意門：半導體X光電顯示，科技匯流解密」技術論壇，特別邀請到數位時代創新長黃亮崢擔任主持人，與工研院電光系統所所長張世杰、神盾科技技術長林功藝及陽明交通大學副校長李鎮宜，以「借力使力、打造跨域創新力」主題探討科技跨域創新及整合新思維，還有半導體晶片設計與製造、電光及顯示四大領域技術專家，分享最熱門的技術及成功案例。

9月16日舉辦「半導體先進檢測與計量國際論壇」，邀請致茂集團／兆晟奈米科技、工研院、Fractilia、Oxford Instruments、摩根士丹利等國內外企業專家，強化橫向連結不同產業的技術交流，剖析檢測與計量未來創新解決方案與挑戰，如半導體光度計量標準的測量、先進封裝計量和檢測挑戰、光譜干涉技術以及VTS技術等。