尹慧中 / 報導
2021/ 06/ 02 10:43

台積電4奈米今年Q3試產 3奈米晶圓18廠明年下半年量產

台積電(2330)今日召開線上論壇,釋出先進製程進展、材料開發採用突破並登上自然雜誌等,降低銅導線採用與尺寸微縮等,並提到4奈米將在今年第3季試產,3奈米明年下半年量產,預計第一年客戶產品量就能達到5奈米兩倍以上。

 

台積電總裁魏哲家今日在論壇上提到在3奈米製程將增加EUV使用,3奈米續用FinFET架構上應用,並計劃3奈米在晶圓18廠明年下半年量產。

 

魏哲家也分享台積因7奈米協助客戶創新成功獲得2021年IEEE創新獎,先進製程需要設計與技術協同優化即所謂DTCO,緊密和客戶們合作提升PPA。

 

在魏哲家演講後,台積電今日線上論壇並由業務開發副總張曉強分享先進工藝上的進展,張曉強說,如同魏哲家所說台積為實現客戶承諾,在技術團隊努力下保持領先,2018年台積7奈米量產以來發展至7奈米+與6奈米製程,已為數十家客戶數百種產品生產超過10億顆晶片。

 

張曉強指出,台積電7奈米家族的N6在2020年第4季在7奈米占比15%,目標在今年第4季達到50%的7奈米總產能,很快達到過去7奈米的生產水準。

 

至於2020年台積電5奈米率先量產,張曉強指出,N4(4奈米)作為5奈米進化版,進一步改善PPA以及減少光罩層數,並擁有IP兼容優勢以利客戶轉移開發,目前良率已和N5相當預計今年第3季開始試產。

 

張曉強也指出,台積電認為繼續採用FinFET架構上開發3奈米在此時能幫助客戶取得成功的最佳方案,也是基於對客戶產品需求、工藝成熟度的綜合考量,台積3奈米進展順利預計2022年下半年量產,效能將教5奈米提升10-15%,功耗減少25-30%,邏輯密度增加1.7倍,SRAM密度提升1.2倍、類比密度則提升1.1倍,由於技術上的大幅升級、更豐富的產品設計資料庫,預計第一年客戶產品量就能達到5奈米兩倍以上,廣泛應用於智慧機與HPC平台。

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