簡永祥 / 報導
2014/ 12/ 15 17:45

漢磊轉型 旗下事業部明年元月獨立運作

【經濟日報記者簡永祥/5日電】漢磊(3707)今日董事會通過明年元月5日正式分割晶圓及磊晶二大事業,分別獨立漢磊科技及漢磊半導體,並由莊淵棋及孫慶宗分別出任總經理,藉由獨立運作讓漢磊投控早日轉盈。

 

漢磊原有晶圓代工與磊晶兩大事業群,晶圓代工營收占比約45%,擁有兩座6吋廠、一座5吋廠,以生產高壓類比IC、分離式元件等產品為主;磊晶營收占比約55%,總共有二座矽晶圓磊晶廠,專攻利基市場。

 

漢磊去年網羅前工研院電子與光電研究所所長詹益仁接掌總座,決定調整組織架構,轉型為投資控股公司,並將旗下兩大事業各自獨立為兩家100%控股子公司,以使其個別價值更易顯現。

 

漢磊將旗下的磊晶與化合物半導體事業部13.5億元,包含負債、資產,分割讓與新成立的漢磊半導體晶圓,並由漢磊晶發行新股予漢磊投控作為對價,分割基準日訂於明年1月5日。

 

漢磊同時在今年10月1日透過股權轉換轉為漢磊投控,而漢磊科技為提升股東權益報酬率、每股獲利以及支應漢磊投控營運周轉需求,辦理現金減資6.16億元,其中現金減資為5億元、虧損減資約1.16億元,分拆後,漢磊投控100%持有漢磊科技(股本13億元)以及漢磊半導體晶圓(股本8.005億元)。

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