金運 AI 遠端協作系統 Cinta 模組式資料中心 6個月交付

廣運（6125）子公司金運科技2日宣布，正式推出面向AI Factory與高密度資料中心的新一代遠端協作系統。該系統由金運科技與策略合作夥伴共同開發，整合NVIDIA（輝達） Omniverse DSX生態系、OpenUSD數位孿生架構、液冷系統設計資料與AI工程協作流程，協助客戶在資料中心建置初期，即完成機櫃配置、液冷容量、電力耦合、空間限制與合規風險的前置驗證。

金運科技表示，該協作系統已與數家AI伺服器廠展開合作導入，並將應用於高密度AI伺服器、模組式資料中心與預製型AI Factory專案。未來結合金運科技的資料中心液冷系統、CDU產品線與數位孿生技術後，可望將模組式資料中心從設計、驗證、製造到交付的整體時程縮短至6個月，協助客戶加速AI算力基礎設施落地。

隨著GB200、GB300等新一代AI伺服器平台陸續導入市場，單櫃功耗與散熱密度大幅提升，資料中心建置已從傳統機電工程，轉型為高度整合的系統工程。AI Factory不僅需要更高效率的液冷系統，也需要在專案早期即完成電力、冷卻、空間、消防、管線與維運條件的整體驗證。傳統依賴2D圖紙、人工協調與後段模擬的建置模式，已難以因應AI資料中心對速度、密度與可靠性的要求。

金運科技此次推出的遠端協作系統，正是針對此一產業痛點而設計。透過數位孿生平台，工程團隊可將CAD圖面、BOM表、設備規格書、機房照片與現場條件資料上傳至協作環境，系統即可轉換為可供工程團隊、伺服器廠、液冷供應商、機電顧問與業主共同檢視的3D數位場景。不同單位可在同一個數位模型中進行配置討論、容量比對、衝突檢查與版本管理，大幅降低跨國團隊溝通成本與專案反覆修改風險。

金運科技指出，過去資料中心在設計階段經常發生伺服器選型、冷卻容量、電力配置與現場空間條件未能同步確認的情況，導致後續工程變更、交期延誤與成本增加。透過新系統，客戶可在Day 0概念設計階段，即將GPU機櫃功耗、CDU容量、一次側與二次側冷卻條件、配電架構、管線路徑與維修空間納入同一個數位孿生工作流，提前完成風險預檢。

在技術架構上，該系統將支援OpenUSD格式，並可銜接NVIDIA Omniverse DSX生態系，使AI Factory相關設備與場域資料具備可視化、可模擬、可驗證與可交付的能力。金運科技的CDU、PDU、液冷管路與高密度機櫃配置資料，將逐步轉化為可在數位孿生平台中使用的工程資產，讓液冷系統不再只是硬體設備，而是AI資料中心設計流程中的核心數位模組。

金運科技表示，該系統導入後，可協助客戶在正式採購與施工前，先行完成多項工程判斷，包括AI伺服器功耗對應的冷卻容量配置、CDU數量與冗餘設計、機櫃排列與維修通道、管線與電力設備的相對位置、BOM成本估算，以及後續CFD模擬與合規檢查所需的基礎資料準備。此一流程有助於將過去分散於多家顧問、設備商與系統整合商之間的資料，整合為單一可追溯的工程版本。

金運科技進一步指出，模組式資料中心的競爭關鍵，已從單一設備供應能力，轉向整體交付能力。未來客戶不只要求伺服器與液冷設備本身，也要求供應商能提供設計驗證、系統整合、快速部署與後續維運支持。透過遠端協作系統與數位孿生技術，金運科技可將液冷系統、電力配置、機櫃架構與預製模組設計整合為標準化工作流，進一步支援5MW、10MW乃至更大規模AI Factory的快速複製與部署。

金運科技表示：「AI Factory的建置速度，將決定下一階段算力市場的競爭力。液冷不只是散熱設備，而是高密度AI基礎設施能否快速落地的核心條件。透過遠端協作系統、數位孿生技術與策略合作夥伴的共同開發，金運科技希望將資料中心建置從傳統工程專案，升級為可模組化、可預檢、可複製的數位交付流程。」

在全球AI算力需求快速成長、資料中心電力與交期成為產業瓶頸的背景下，金運科技將持續強化高密度液冷、模組式資料中心與數位孿生技術布局。公司預期，隨著數家AI伺服器廠合作導入逐步深化，該協作系統將成為金運科技切入AI Fa