由田加入 3D IC 先進封裝製造聯盟 看旺半導體設備市場

半導體檢測設備商由田新技（3455）9日在宣布成立的3D IC先進封裝製造聯盟中正式亮相，3D IC先進封裝製造聯盟旨在串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、並加速技術升級與商轉。在台積電（2330）與日月光（3711）共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。

由田表示，加入此聯盟昭示由田於半導體檢測將不斷加大力道與深度，成為台灣半導體在地化生態系中不可或缺的重要一員，未來與各大廠的合作也有望深化，共同協助提升產業動能。打造穩健且永續發展的先進封裝生態系。

由田同日公告八月營收，單月營收1.69億元、年增8.58%，累計1到8月營收10.73億元、年增5.47%。

由田定調今年為半導體營收元年，預計半導體營收將達公司營收占比近五成，首度超越載板、顯示器等原重大營收來源，正式轉型為半導體檢測設備商。由田半導體布局有成，近年推出多項設備，可對應多段製程，其中黃光段檢測之螢光設備具專利利基，目前已具數十台銷售實績，且多為亞洲一線封測廠，有效進行各式光阻殘留檢測、協助提高產品製程良率 ; 更將技術由晶圓級延伸至面板級，今年首度銷售兩岸第一台面板級封裝（FOPLP）檢測設備，近期市場走勢可見FOPLP將成未來高階封裝趨勢之一。

另外，隨RDL層數不斷增加、異質整合技術提升、CoWoS、InFO、SoIC、FOPLP、CoPoS、CoWoP……等各式新技術方興未艾，預計半導體產業將持續榮景，由田在此榮景下將加速半導體產品之研發、並與客戶強化合作，近期更拿下多項標誌性訂單，取得重要合作夥伴，明年半導體營收持續看旺。

展望2025年，全球半導體市場規模預計達5,000億美元，年成長率超過8%，AI革命將推動高效能運算晶片需求激增11.2%，市場總值達7,010億美元，美國政府計劃提升本土產能等，都將刺激台灣設備供應鏈的成長。由田積極因應地緣政治風險，強化供應鏈韌性，平鎮及中國大陸新廠已開出產能，有效縮短設備交期，並可高度客製化需求，提升半導體客戶滿意度。

由田將參加10至12日在南港展覽館展出之半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2025，預計屆時將介紹最新型各式半導體檢測設備，包含晶圓級、面板級、單顆封裝多面檢、自動巨觀微觀檢測、In-Situ模組……等，強勢展現公司新機研發能力，作為台灣半導體供應鏈的重要一環，將繼續秉持創新與客戶導向的精神，乘勢而上。歡迎投資人及產業夥伴可到訪由田（攤位編號M1148），共同把握此波半導體設備正向浪潮展望。