台灣電子製造設備業拚兆元產值 公會發白皮書盼政府挺

台積電（2330）等半導體大廠國際化設廠帶動產業商機，台灣本土先進製程設備商也積極開拓市場。台灣電子製造設備工業同業公會6日召開產業白皮書發布記者會，該公會預計，台灣電子設備產值今年將超過新台幣4,500億元，並盼政府擴大政策的支持力道，方能有助厚植台灣半導體設備產業發展，力拚邁向產業兆元產值。6日記者發布會大量（3167）董事長王作京、天虹（6937）董事長兼總經理黃見駱、群翊（6664）副總經理余添和、由田（3455）總經理張文杰以及東捷（8064）總經理陳贊仁、志聖（2467）、均豪（5443）等指標會員代表理監事皆出席大會。

台灣電子製造設備工業同業公會理事長暨漢民副總經理林士青提到，台灣在半導體產業擁有全球領先地位，並具備完整的產業聚落。然因應國際地緣政治的情勢，產業朝向全球布局勢不可擋，但危機即是轉機，藉由深化國際合作與夥伴關係、強化品牌形象與行銷、布局新興市場、強化人才培育與創新，也可趁勢推升台灣在全球半導體產業產值市占率。唯有政府擴大政策的支持力道，方能有助厚植台灣半導體設備產業發展。

該公會預估，2024年台灣電子設備產值預估將超過新台幣4,500億元，其中，半導體設備產值1,532億元，顯示器設備產值1,065億元，半導體設備產值和出口金額皆是國內機械設備產業第一名。預估到2028年台灣電子設備產值將超過5,000億元，其中半導體設備產值將接近2,500億元。台灣電子製造設備工業同業公會將扮演台灣半導體設備生態系的推手，設備、關鍵模組與零組件，一起邁向高值化的設備產業。

本次白皮書訴求方向聚焦在：「半導體與先進封裝設備」、「AI人工智慧與智慧製造」、「國際合作與市場拓銷」、「人才培育」等面向。TEEIA本著結合產學研資源，帶動產業升級的使命，建請政府在擴大半導體設備研發採購抵減、推動關鍵技術發展、深化在地供應鏈、擴大新創投資規模、優化攬才環境、拓展全球市場等六個方面，制訂明確產業發展策略，因應國際地緣政治變化，快速帶動產業國際布局與強化供應鏈韌性，引領台灣關鍵產業邁向國際市場。

政府應積極協助台灣半導體供應鏈的海外拓銷 先進封裝生體系更是重中之重

台灣半導體供應鏈已逐漸成為全球半導體供應體系重要的一環，特別是先進封裝生態系更是重中之重，當前各國政府無不擴大半導體產業利多政策，藉此保護其安全發展機制，並寄望創造半導體經濟規模效應。身處嚴峻的國際競爭環境下，台灣應把握這波半導體供練大重組的機會，鏈結國際盟友合作、導入創新技術發展與轉型，永續發展產業榮景，以台灣電子製造設備工業同業公會作為鏈結國際半導體設備供應鏈產業平台，加速推動電子設備產業拓展全球市場。盼政府能投入更多資源，支持台灣電子設備產業發展，推升台灣電子設備產業國際價值。