臻鼎集團首次參與 SEMICON Taiwan 高階載板 AI 伺服器亮相

全球 PCB 領導大廠臻鼎-KY（4958）於 9 月 4 日至 6 日首次受邀參與 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，在「AI 半導體技術 概念區」展出一系列 AI 相關應用產品，包含 IC 載板與伺服器板等。同時臻鼎董事暨營運長李定轉於 9 月 4 日做為「3D IC/CoWoS 驅動 AI 晶片創新論壇」 與談人，凸顯臻鼎在半導體產業鏈中的重要性。

看好未來龐大的 AI 應用需求，臻鼎提到，此次半導體展中展出一系列 AI 相關之高階 IC 載板與伺服器板產品，並於專家開講專題分別由陳貽和主講「AI 時代 IC 載板的挑戰與機會」、嚴美智協理主講「AI 晶片變化帶來 PCB 的機會與挑戰」。

臻鼎強調，高層數、高精密度的 PCB 板一向是公司所擅長的領域，未來臻鼎將以「雲、管、端」的概念提供業界最完整與先進的 PCB 產品，打入 AI 相關的全方位應用，持續保持在 PCB 產業中的領導地位。

此外，臻鼎營運長李定轉在「3D IC/CoWoS 驅動 AI 晶片創新論壇」中提到，隨著晶片複雜度提升，進入 3D 封裝後，IC 載板不僅難度越來越高，其在半導體先進製程中扮演的角色亦更加重要。

臻鼎強調，不僅能提供一系列高階 IC 載板，更擁有業界最先進且高度自動化的 IC 載板工廠，無論在品質或良率都達世界領先水準，公司有信心能在 2030 年成為 IC 載板全球前五大。