南電看2023年資本支出將增 BT載板2類應用有急單

PCB暨載板廠南電（8046）今（10）日召開法說會釋出展望，副總呂連瑞更新公司在台灣樹林擴產的產能開出進度，並說BT載板市場受消費市場疲弱影響但陸續見底後已看見部分電視應用有急單，BT載板率先受消費調整但電視與記憶體應用年底已看到急單，另外配合客戶需求從源頭將ABF設計轉為BT載板設計縮短交期。

資本支出方面，呂連瑞提到，樹林廠二期目標提前開出產能，前三季資本支出已用133億元，今年目標較去年投資倍增。先前曾提到五年超過400億元投資計畫，從各廠擴充需求來看初期看待2023年資本支出高於今年，實際情況待公司董事會討論通過而定。

呂連瑞也說，ABF載板部分2023年將與客戶緊密合作，持續開發5奈米電腦處理器、資料中心伺服器 、交換器及5G基地台應用載板。台灣廠將持續優化先進製程，生產 高層數、大尺寸及細線路產品。昆山廠也將生產高階產品，以滿足當地客戶需求。

一般電路板方面，南電指出，伴隨行動裝置、消費性及車用電子等產品設計愈趨精密，中介板、HDI等 產品需求提高，本公司2023年將量產新世代5G手機中介板、伺服器應用 固態硬碟、LED燈珠、工業用無人車及汽車ADAS應用產品，以優化產品組合。