鐘惠玲 / 報導
2021/ 06/ 01 20:59

AMD攜手台積電 推出3D chiplets技術

超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿丰今(1)日於Computex主題演講中,揭露多項重大技術進展與業界合作,該公司與台積電( 2330 )在生產製程與封裝技術兩方面都合作緊密,發表3D 小晶片(Chiplets)封裝技術。

 

蘇姿丰說,先進技術是其產品力的關鍵基礎,這代表的是把最好製程技術與封裝技術相結合,該公司已採用台積電的7奈米製程生產,並應用在超過30項產品上,至於5奈米製程也進展順利,正在開發中,相關產品預計將於明年可推出樣品。

 

另外,在封裝技術方面,蘇姿丰提到,AMD在相關領域的投資演進史,2019年該公司利用Chiplets封裝,到現在則推出3D Chiplets技術。

 

AMD的3D chiplet技術,是將chiplet架構與3D堆疊結合,AMD指出,這是與台積電攜手合作開發的領先技術,功耗低於現有的3D解決方案,並提供比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。

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