財經
鐘惠玲
/ 報導
2021/
06/
01
20:59
AMD攜手台積電 推出3D chiplets技術
超微（AMD）總裁暨執行長蘇姿丰今（1）日於Computex主題演講中，揭露多項重大技術進展與業界合作，該公司與台積電（ 2330 ）在生產製程與封裝技術兩方面都合作緊密，發表3D 小晶片（Chiplets）封裝技術。
蘇姿丰說，先進技術是其產品力的關鍵基礎，這代表的是把最好製程技術與封裝技術相結合，該公司已採用台積電的7奈米製程生產，並應用在超過30項產品上，至於5奈米製程也進展順利，正在開發中，相關產品預計將於明年可推出樣品。
另外，在封裝技術方面，蘇姿丰提到，AMD在相關領域的投資演進史，2019年該公司利用Chiplets封裝，到現在則推出3D Chiplets技術。
AMD的3D chiplet技術，是將chiplet架構與3D堆疊結合，AMD指出，這是與台積電攜手合作開發的領先技術，功耗低於現有的3D解決方案，並提供比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。
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