鐘惠玲 / 報導
2019/ 12/ 07 10:52

高通 推出新款XR晶片與常時連網晶片

晶片大廠高通於美國夏威夷時間5日宣布,推出二款新的筆電平台驍龍7c與驍龍8c,擴大對常時連網筆電晶片的布局,另外,該公司也公布全球首款支援5G的延展實境(XR)晶片驍龍XR2。

 

驍龍XR2與驍龍8c都交由台積電代工,而驍龍7c的系統級封裝(SiP),外界估計是交由日月光負責,顯示出台廠在高通上述兩大領域布局的供應鏈中扮演吃重角色。

 

高通先前針對常時連網筆電市場,就已推出高階定位的驍龍8cx晶片,如今推出的驍龍8c,主攻中階主流市場,而驍龍7c則是因應入門級市場需求。

 

高通提到,採用驍龍7c晶片的終端產品價格帶,估計會落在300多美元左右,至於採用驍龍8c的終端裝置,可能是價格約500至700美元的產品。

 

另外,高通先前針對延展實境應用,已推出驍龍XR1晶片,這次則推出新一代驍龍XR2晶片,也是採用台積電7奈米製程生產,是全球首款支援同步7鏡頭的該領域產品。

 

高通積極推動XR生態系統發展,發行熱門遊戲寶可夢的業者Niantic,5日由技術長Phil Keslin代表,在高通驍龍技術論壇現身。高通指出,雙方正攜手合作,要在該公司XR平台上,推出相關產品參考設計,以推動市場發展消費等級的擴增實境(AR)眼鏡。

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