李珣瑛 / 報導
2019/ 10/ 18 11:52

志聖攻半導體封裝市場 看好明年相關設備業績倍增

志聖(2467)董事長梁茂生表示,占公司營收比重近五成的面板產業逢逆風,該公司六年前就開始布局半導體先進封裝市場,已躋身台積電封裝設備供應鏈,看好2020年半導體相關設備業績有望挑戰倍增目標。

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